
日前,科技媒体MacRumors发布博文称,分析师蒲得宇(JeffPu)在其投资简报中指出,苹果首款折叠屏手机iPhoneFold预计将在今年9月发布,并与iPhone18Pro、iPhone18ProMax一同首发A20Pro芯片。
蒲得宇还提到,苹果今年将采用全新“分批发布策略”,iPhone18标准版及定位更亲民的iPhone18e将不在秋季发布,而是推迟至2027年春季。
{jz:field.toptypename/}A20Pro芯片将采用台积电全新的2nm工艺,开云app在线相比A19芯片,性能提升15%,能效提升30%。该芯片应用了WMCM技术,可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上,无需像以往那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。
得益于这种全新封装技术,A20Pro芯片将带来更强大的AI性能、更长的电池续航,且芯片体积有望进一步缩小,从而为机身内部其他组件腾出更多空间。